2021年成立的加拿大半导体委员会在“2050 年路线图：加拿大半导体行动计划”（The Roadmap to 2050: Canada’s Semiconductor Action Plan）中，为加拿大成为半导体开发商、制造商和全球供应商做了短期、中期和长期规划，独立记者傅长寿（Matthew Fulco）认为“世界级半导体生产国台湾通过密切合作为加拿大提供了独特机会”，“台湾有可能帮助加拿大成为全球芯片中心”。
《2050 年路线图》承认加拿大半导体行业落后于台湾、中国、以色列和美国，但“加拿大可以从两个关键领域取得突破：一是设计和研发，二是电动汽车、电池和传感器。这两个领域加拿大都有顶尖人才，也都有很大发展空间。加拿大希望成为量子计算、人工智能、电池生产和清洁技术等新兴产业的领导者，融入电动汽车、医疗设备、消费电子产品、精准农业等创新技术后，加拿大将领导7 万亿美元的全球半导体市场”。
傅长寿去年在加拿大智库麦克唐纳-劳里耶研究所（Macdonald-Laurier Institute）发表研究报告指“民主国家正紧密合作，排除中国建立清洁的半导体供应链，加拿大有幸身在其中”。
他所说身在其中是指全球最大芯片制造商台积电2007年8月已在渥太华卡纳塔高科技区成立设计中心（TSMC Design Technology Canada），与台湾、日本和美国的台积电研发团队合作，专注于“为台积电下一代工艺创造基础知识产权”。中心初创时只有20人，2021年有来自20个国家的60名员工，后再度扩张至更大规模。
报告指“加拿大和台湾贸易关系长期且牢固，2021年集成电路是台湾对加拿大的第三大出口产品，但要说服台积电考虑在加拿大设厂生产并不容易”，因为它“涉及大量基础设施成本和动辄几十亿的政府补贴”。“想与财力雄厚的华盛顿或东京竞争，渥太华就必须大手笔设立国家半导体发展基金，改善半导体投资条件，如强大的人才基础，充足的供水和先进的基础设施”。
去年3月加拿大宣布向半导体产业投资2.4亿加元，其中1.5亿启动半导体挑战基金（Challenge Callout ）用以研发，九千万分配给加拿大国家研究院属下的光子制造中心。这么少的投入，显示渥太华的初期发力重点在于芯片研发而非制造。
去年十月加拿大国会议员克里斯·刘易斯（Chris Lewis）随团访问台积电时希望“不但要供应芯片，最好来加拿大制造”。不过加新社引用渥太华科技公司Ranovus 首席执行官哈米德·阿拉扎德 (Hamid Arabzadeh)的话说“缺乏芯片生产的加拿大要建造像台积电那样的代工厂几乎不可能”，仅基础设施投入就高达200亿美元，是一艘航母的两倍，加上生产过程严苛漫长，雕刻硅晶圆就需要三个月，期间可能会因一粒灰尘而中断。与为台积电亚利桑那州厂投资了400亿美元的美国相比，加拿大制造芯片“机会有限”，研发设计是希望所在。
目前，除台积电和英特尔等世界最大半导体生产和设计商进驻外，加拿大本土公司已崭露头角，MOSAID 公司在动态随机存取存储器芯片研发方面领先，WeavAir 正投产其创新的病毒检测芯片，加拿大电源芯片制造商GaN Systems与台积电合作进军电动汽车市场，有望提振近年因芯片短缺而严重萎缩的加拿大汽车制造业。
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