华为新手机芯片称暴露美国监管漏洞

路透社今天引述分析师警告，华为技术有限公司在制造先进芯片方面取得的突破凸显了中国反击美国制裁的决心和能力，但这些努力可能代价高昂，并可能促使美国进一步收紧限制。

关于中国芯片报道图片 © canva

华为的新芯片突破可能会引发美国更严格的审查。上周，在美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo)访华当口，华为出人意料地推​​出了最新的 Mate 60 Pro 智能手机，当时中国政府正在准备一项新的 400 亿美元投资基金，以支持中国发展中的芯片行业。

根据总部位于渥太华的 TechInsights 的拆解，Mate 60 Pro 搭载其专有芯片 Kirin 9000s，由中国顶级代工芯片制造商中芯国际使用先进的 7 纳米 (nm) 技术制造。

TechInsights的调查结果和早期用户对该手机强大性能的声称表明，尽管美国近年来加大了制裁力度，以减少华为获得先进芯片制造工具的机会，但中国在开发高端芯片方面正在取得一些进展。

TechInsights分析师丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示，它“展示了中国半导体行业在没有EUV工具的情况下能够取得的技术进步。这一成就的难度也显示了中国芯片技术能力的韧性。”

EUV是指极紫外光刻，用于制造7纳米或更先进的芯片。

据分析师称，“与此同时，对于那些遭试图限制获得关键制造技术的国家来说，这是一个巨大的地缘政治挑战。结果可能是面临比现在更严格的限制。”

杰富瑞分析师表示，TechInsights 的调查结果可能引发美国商务部工业与安全局的调查，在美国引发更多关于制裁有效性的辩论，并促使国会在他们正在准备的竞争法案中纳入更严厉的科技制裁中国。他们在一份报告中表示：“总体而言，中美科技战可能会升级。”

中芯国际此前已知生产的最先进芯片是 14 纳米，因为华盛顿在 2020 年底禁止中芯国际获得荷兰公司 ASML (ASML.AS )的 EUV 机器。但 TechInsights 去年表示，相信中芯国际已经通过调整更简单的DUV 机器成功生产了 7 纳米芯片。

而且中芯国际仍然可以从 ASML 自由购买机器。包括杰富瑞在内的一些分析师表示，华为也有可能从中芯国际购买技术和设备来制造芯片，而不是合作制造。无论是谁制造该芯片，龙洲经讯分析师蒂莉·张(TillyZhang)都淡化了这一成功，理由是良率较低，导致每片晶圆的可用芯片数量减少，成本上升，而荷兰实施的新出口管制将限制中芯国际的发展，并阻止获得更多浸入式DUV机器。

路透社周二报道称，随着中国加大力度追赶美国和其他竞争对手，中国将推出一项新的国家支持投资基金，旨在为其芯片行业筹集约 400 亿美元。

一些研究公司预测，中芯国际7纳米工艺的良率低于50%，而行业标准为90%或更高，这将限制芯片出货量在2-400万颗左右，不足以让华为恢复昔日智能手机市场的主导地位。 。

路透社引述哥本哈根商学院芯片研究员道格·富勒称：“美国控制措施对在中国生产受控技术造成了高昂成本。”他认为，是中国政府可能会为此买单。